世界半导体制造商

在芯片短缺的背景下，全球大部分半导体制造商都开启了产能扩张计划。最新消息是，德国芯片巨头英飞凌的新工厂已提前投产。官网下载

9月17日，英飞凌宣布其位于奥地利Filach的全新全自动300毫米薄晶圆工厂将正式投产。官网下载

该项目总投资超过16亿欧元，旨在实现电力半导体的全自动生产，并开发一个研发大楼综合体。官网下载这是欧洲微电子行业最大的同类项目之一，有效地扩大了世界各地高需求的高效率芯片的产能。

Filah新工厂的准备和建设于2018年11月开始，并于8月初投产，比计划提前了三个月。官网下载新工厂每年将为英飞凌带来约20亿欧元的额外销售潜力。

第一批晶圆产品目前正在发货，在第官网下载一阶段的扩张中，这些芯片将用于满足汽车行业、数据中心和可再生能源(如太阳能和风能)的需求，未来4到5年产量将逐步增加。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示，新工厂是英飞凌发展历史上的又一个重要里程碑，由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，增加产能的时机是正确的。随着数字化和电气化的加速，我们预计全球对功率半导体器件的需求将在未来几年继续增长。

官员们表示，英飞凌目前有两家300毫米薄的大型晶圆厂，一家位于德累斯顿，另一家位于菲拉赫，用于生产功率半导体器件。核心工厂项目目前是欧洲大陆半导体行业的一项重量级投资。建成后，该工厂将与英飞凌的德累斯顿工厂整合，形成一个高效率的300mm功率半导体集成虚拟工厂。

根据英飞凌科技公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck的说法，这两个工厂基本上“合并”成一个巨大的虚拟工厂，这将为英飞凌在300毫米制造领域树立新的标杆，进一步提高资源和能源效率，优化环境影响。